【天天新要聞】“中原硅谷”牽手河南理工大學，將共同打造企業研發中心

【大河報·大河財立方】（記者 王磊彬 文圖）8月10日下午，河南理工大學與河南科技園區三區聯動科技創新合作研討會暨智能化安全技術裝備研發中心、智慧物流運載車輛研發中心揭牌儀式在鄭州市金水區人民政府舉行。

本次活動由河南省科學院指導，河南理工大學、鄭州市金水區政府主辦，河南科技園區、金水區科技局、金水區東風路街道辦事處、河南軟石電子工程有限公司（以下簡稱軟石電子）、河南大有作為科技有限公司（以下簡稱大有作為）承辦，眾扶眾創空間、河南匯祥通信設備有限公司、焦作艾克自動化設備有限公司協辦。

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河南理工大學副校長趙同謙，河南省科學技術廳科技成果轉化與區域創新處一級調研員郭建，河南省科學院研究員常林朝、陳峽忠，鄭州市科技局副局長孫智勇，金水區人民政府副區長吳懷廣以及企業代表等參加了研討會。本次會議由河南科技園區管委會副主任張成軍主持。

吳懷廣在致辭中表示，河南科技園區對企業研發一直較為重視，始終把創新擺在重要位置。今年以來，河南科技園區響應省委、省政府號召，推動園區企業建立研發中心，促進企業研發投入。此次，河南理工大學與河南科技園區合作可謂恰逢其時，必將對園區科技成果轉化、對企業創新與轉型升級起到重要推動作用。

趙同謙表示，河南理工大學作為一所老工科大學，建校已有110多年的歷史，在服務地方技術進步、推動地方經濟發展方面發揮了重要作用。目前，學校有效專利已達2600多項，數量連續多年排名國內高校第二。

“今年以來，河南理工大學響應河南省委、省政府號召，與企業共建研發中心，我們將以今天的合作為契機，充分發揮高校的人才、學科優勢，全力支持研發中心高質量發展。”趙同謙說。

研討會上，河南理工大學與軟石電子共建智能化安全技術裝備研發中心、智慧物流運載車輛研發中心；與河南匯祥通信設備有限公司共建智能化安全技術裝備研發中心；與焦作艾克自動化設備有限公司共建智能化安全技術裝備研發中心，并舉行了授牌儀式。

軟石電子、大有作為兩家金水區代表企業分別進行推介。軟石電子是一家專業從事智慧城市、智能交通、智慧校園、銀行智能安防系統、監獄智能安防集成系統、高速機電系統等行業的方案提供商和系統集成的高科技企業；由大有作為公司搭建的“扶萬佳”創新平臺，涵蓋創新研發（新型研發平臺）、科技成果轉化（技術轉移服務機構）、創業孵化（眾扶眾創空間、扶萬佳加速器），服務于企業成長的各個階段，帶動中小微企業發展，助推大中小企業融通發展。

本次研討會還就河南省科學院、河南理工大學、河南科技園區的戰略合作進行了交流探討，下一步三方將依托各自優勢，在更深領域、更高層次展開合作。此外，與會人員還就高校、園區、企業三方共建智能化安全技術裝備研發中心、共建智慧物流運載車輛研發（究）中心的相關問題進行了深度交流。

據悉，河南理工大學，是中央與地方共建、以地方管理為主的河南省特色骨干大學，是河南省人民政府與原國家安全生產監督管理總局共建高校，入選國家“中西部高校基礎能力建設工程”高校。

河南科技園區（原河南科技市場）是由金水區政府興辦的中部地區最大的集科貿為一體的大型常設技術市場，1994年被國家科委批準命名為“國家中部地區技術貿易中心”，成為全國八個大型常設技術市場之一。目前，河南科技園區在建設規模、企業數量、知名度、成交額等綜合對比中位居全國同行業前列，已成為中部地區電子信息產品集散中心和技術貿易中心，被譽為“河南的中關村”“中原硅谷”。

責編:王時丹 | 審核:李震 | 總監:萬軍偉